12月24日起，中信建投对中微公司（688012.SH）开展做市交易业务，将进一步改善这家1700亿市值半导体设备股票的流动性。
当前中微公司更为市场关注的，是其平台化布局的新动作——将购买CMP（化学机械抛光设备）设备公司杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）控股权。
“2000年左右，中微公司创始人尹志尧与杭州众硅创始人顾海洋都曾在美国应用材料公司工作。这段共同经历，为双方多年后的强强联合埋下了伏笔。”投资机构人士对界面新闻介绍。
仍在并购谈判期的中微公司、杭州众硅处于缄默期。中微公司人士对界面新闻称，“相关事宜仍在谈判过程中，目前公司各业务线增长情况都很正常。”杭州众硅方面回复界面新闻说，近期公司不方便对外发声，不接受媒体采访。
杭州众硅成色几何？
图片来源：界面图库
中微公司12月18日宣布，筹划发行股份购买杭州众硅控股权并募集配套资金。
成立于2018年5月的杭州众硅是高端CMP设备产商，主要产品为12英寸CMP设备。
官网显示，杭州众硅由技术专家顾海洋设立，8英寸CMP设备导入多家晶圆厂产线，于2021年6月自研首台6英寸CMP设备（第三代半导体），于2022年8月自研国内首台12英寸CMP设备（大硅片衬底抛光），2024年推出6英寸设备TENMS® ECMP150S电化学抛光设备。
界面新闻获悉，该公司的12英寸CMP设备采用6抛光盘、2列左右平行布局的架构设计，突破目前市场主流设备4盘或3盘的架构模式，可同时支持3盘工艺或2盘工艺，满足先进制程中的各种工艺需求。2023年7月，该12英寸CMP设备交付国内知名厂商并投入产线应用。
据杭州众硅总部所在的青山湖科技城官微文章，到2023年12月，杭州众硅专利总量237件，商标总量104件；其中有效专利118件、有效商标78件。海外知识产权布局方面，专利总量120件，商标总量46件；其中有效专利41件、有效商标37件。
结合天眼查等工商信息服务商数据，2019年以来，杭州众硅先后中标青岛澳柯玛旗下芯恩（青岛）集成电路、上海新微半导体、云南创视界光电科技、京东方集团旗下云南创视界光电科技、中国科学院上海微系统与信息技术研究所的招标项目，且主要在2024年之后。
众硅科技成立至今经历10轮融资，投资方包括临安创投、毅达资本、中微公司、炬华科技、容亿投资、达晨创投、朗玛峰创投等国资、上市公司及机构。界面新闻从知情人士获悉，公司成立以来总融资规模6亿元左右，近期估值超20亿元。
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2024年12月、2025年9月，中微公司旗下中微半导体（上海）有限公司增资杭州众硅，成持股12.04%的第二大股东。
另据天眼查，中微公司拟收购交易方杭州众芯硅工贸、上海宁容海川电子科技、杭州临安众芯硅、杭州临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯、朱琳，分别持股20.3774%、5.8813%、3.2003%、2.4996%、1.8249%、0.8649%、0.2595%，合计34.9079%。若中微公司收购交易方全部股份，其对杭州众硅的持股比例将增至46.95%。
“这种路径比较常见，并购风险小一些。”某上市公司董秘对界面新闻称。
界面新闻从多位业内人士处获悉，2024年年初，中微公司与杭州众硅已就入股事宜展开交流，但期间杭州众硅部分员工被同行挖走了，或有所影响。
“2000年左右，中微公司创始人尹志尧与杭州众硅创始人顾海洋都曾在美国应用材料公司工作。这段共同经历，为双方多年后的强强联合埋下了伏笔。”曾在应用材料从事半导体设备研发工作的投资人士对界面新闻指出，成功的并购既需要业务上的协同互补，更离不开创始人之间的理念契合与信任基础。
杭州众硅曾遭同行起诉。界面新闻注意到，2020年8月至2023年9月，杭州众硅曾与同行晶亦精微展开持续三年的侵害技术秘密纠纷。
据悉，晶亦精微成立于2019年9月，前身是中国电子科技集团公司第四十五研究所（简称“四十五所”）为实现科技成果转化设立的公司。2017年，四十五所CMP事业部研制出国内首台8英寸CMP设备，到2022年在中国大陆8英寸CMP设备市占率约68.3%。
顾海洋、古枫均曾在四十五所工作，分别担任CMP事业部总经理、质量管理经理。2018年1月、4月，二人离职后进入杭州众硅工作。
2020年8月，晶亦精微认为顾海洋、古枫利用公司相关技术秘密在杭州众硅进行生产经营，就其侵犯CMP相关技术秘密提起诉讼。直到2023年9月，经法院调解，双方和解，晶亦精微与杭州众硅之间的知识产权纠纷结案。
CMP设备行业要变天？华海清科急晒成绩
杭州众硅所生产的CMP设备是典型的“湿法工艺”（借助化学液和机械力），广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等先进制程的生产线。
据爱建证券最新研报，CMP设备价值量约占半导体设备投资额的4%。头豹研究院认为，随着芯片制程向3nm以下挺进，CMP工艺在半导体设备投资中占比将升至12%。
当前全球CMP行业被美国应用材料、日本荏原主导，两者市占率85%以上。前述投资人士对界面新闻指出，现在CMP设备的国产化率约20%左右，未来可能也就不到50%的市场空间留给一些新厂商；“可能更多是现在已站稳脚跟的CMP设备厂商去扩产”。
半导体专家关牮长期统计全球半导体设备名单。据其统计，目前中国大陆前道设备（含部分先进封装）供应商的数字已达202家，几乎占全球（423家）一半。
CMP设备公司有华海清科（688120.SH）、杭州众硅、吉姆西半导体、科微研磨、先导智能旗下元夫半导体、中国电科旗下晶亦精微、天通吉成、特思迪、泰汇创等。
中微公司收购杭州众硅，给国内CMP设备龙头华海清科带来不小冲击。
中微公司公布收购消息第二天，12月19日，华海清科公告称，其CMP装备累计出机超800台，全面覆盖逻辑、3DNAND存储、DRAM存储等主流产品线，切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。
“公司持续关注相关事宜，目前没有看到业务有受到影响。”华海清科人士对界面新闻表示，公司做12英寸CMP设备时间比较长，目前国内没有对手，竞争对手还是以国外公司为主。“公司在国内的市场占有率已经很高，在2022年基本占据大陆市场，有一定先发优势，杭州众硅再进入，有一定门槛和难度。”
在前述投资人士看来，中微公司与华海清科等作为国内半导体设备领域的先行者，率先享受到了国产化导入的红利。“杭州众硅在多款产品上实现技术突破，部分甚至达到全球首创水平。中微公司与杭州众硅的结合，正是‘市场先机’与‘技术壁垒’的完美互补。”该人士对界面新闻说。
半导体设备行业的一个显著特点是验证周期长、资金压力大。“一款新产品从前期验证到小批量订单，再到大批量交付，往往需要一到两年时间。这对初创公司而言是巨大的资金考验。”上述投资人士进一步对界面新闻指出，“杭州众硅被中微公司并购后，能够在客户资源、资金支持、供应链协同等方面获得全方位赋能，从而加速商业化进程。”
尤其是客户资源方面。据中邮证券研报，2025年上半年，中微公司ICP刻蚀设备已在超50家客户产线实现大规模量产。
在下游客户看来，小设备公司并入大公司也利于其下游芯片公司的生产稳定性。“如果不能实现盈利，很多供应链都不敢与你合作。小公司抗风险能力差，客户希望供应商能够并入大平台，保持其稳定性。”某芯片设计公司创始人对界面新闻称，同行并购更看重战略协同性，更能看到亏损公司的价值所在。
界面新闻注意到，下游客户对设备供应商的体量也有要求。根据中国国际招标网，2025年8月发布的“燕东科技基于12英寸铜工艺项目定制化要求铜化学机械研磨CMP设备采购项目”，要求投标人近3年12英寸设备实际销售不少于20台，且不承认试用或Demo等形式的合同或订单；2024年12月发布的“株洲中车时代半导体有限公司CMP设备采购项目”，要求投标人近三年同类型设备业绩不低于30台。
转向平台型公司
“通过并购杭州众硅，中微公司新增CMP设备业务，扩大其产品线，对其业绩有很大帮助。”某半导体专家对界面新闻称。
中微公司表示，本次交易标志着其向“集团化”和“平台化”迈出关键一步。公司董事长、总经理尹志尧10月30日称，中微公司在不断扩大自身的产品覆盖，目前公司三十多种设备已覆盖半导体高端设备的25%到30%，今后五到十年，计划通过有机生长和外延扩展，逐步覆盖半导体高端设备的50%到60%，成为一个设备的大型平台化公司。
中微公司成立于2004年5月，产品基本完整覆盖刻蚀、薄膜沉积领域。公司刻蚀产品覆盖CCP与ICP两大体系，已满足65nm至5nm及更先进节点需求；并布局薄膜沉积与外延装备，拓展光学与电子束量测及多类泛半导体微加工设备。
截至2025年6月底，该公司的CCP、ICP刻蚀设备累计装机量超4500、1200个反应台，薄膜沉积LPCVD设备累计出货破150个反应台。
自2019年登陆科创板上市以来，中微公司并购扩张动作加快：
2019年8月至2023年5月，合计2.8亿元取得检测设备供应商睿励科学仪器27.46%股权，为其第一大股东。2024年，其发起设立控股子公司电子束量检测设备公司超微半导体。
2020年10月，增资MOCVD产品检测设备供应商昂坤视觉，于2020年、2021年近2亿元入股PECVD薄膜设备商理想万里晖。
2025年以来，中微公司投资提速：1月投资30.5亿元建设研发薄膜设备研发及生产基地暨西南总部项目，2月增资由前董秘刘晓宇负责的上海智微私募基金。
中微公司的长期股权投资从2020年的4.24亿增至2025年前三季度的14.33亿元。据界面新闻不完全统计，公司先后投资中芯国际、拓荆科技等10多家上市半导体公司。
2020年至2024年，中微公司收入从22.73亿升至90.65亿元。2024年起，公司第二大业务薄膜沉积设备开始批量交付。最新财报显示，2025年前三季度，公司营收同比增46.4%至80.63亿元，归母净利润同比增32.66%至12.11亿元；报告期内，其刻蚀设备收入同比增38.26%至61.01亿，占比75.67%；薄膜设备收入同比涨1332.69%至4.03亿元，占比约5%。
“最后剩下来的半导体公司肯定是平台型公司。”前述半导体设备公司人士对界面新闻表示，中微公司确实应该走这条路。
在业内看来，向平台型企业发展成为进入全球半导体设备公司第一梯队的关键路径。中邮证券指出，平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程。
当前全球前五大半导体设备厂商均专注于前道设备应用，除了ASML、科磊（KLA）外，应用材料、东京电子、泛林半导体均为平台型企业。
国内来看，北方华创、中微公司、盛美上海、先导基电等上市公司确定平台型布局，拓荆科技、华海清科、长川科技、精测电子、中科飞测等细分龙头也有所布局。
图片来源：全球半导体观察
前述投资人士认为，回顾全球半导体设备行业发展史，并购整合是龙头企业做大做强的必经之路。“美国曾经历数百家设备公司共存的行业发展阶段，最终是几家千亿美金市值龙头通吃。科磊、应用材料通过数十次并购不断完善产品线、扩大市场份额。”
"国内半导体设备行业正处于整合的关键窗口期。"该人士进一步对界面新闻分析道，北方华创并购芯源微、华海清科收购芯嵛，这些案例都印证了这一趋势。“政策支持、初创企业涌现、AI驱动的工艺进步，都在为行业整合提供持续动力。中国半导体设备企业要实现‘从跟跑到并跑甚至领跑’，并购整合是一条值得探索的路径，但关键在于找到真正具备协同价值的标的，并建立高效的整合机制。”
“在优势设备领域有比较好的成就后，肯定考虑去做协同发展的新业务，近年公司也在进行平台化布局。”华海清科人士对界面新闻介绍，目前公司已建立覆盖CMP设备、离子注入、减薄、划切、湿法、晶圆再生等多元化产品矩阵。”
但这条路走起来并不容易。前述半导体设备公司人士对界面新闻指出，北方华创是自2016年同一实控人下的两家公司合并而成，有一定先天优势；“但如果从一个单品类公司逐步添加新品类，经过很多轮并购整合，逐步形成平台型规模，难度挺大，要付出足够的时间、人力和资金成本。”
近3500亿元市值排名第一的北方华创走在前面，是国内唯一成型的平台型设备企业。2016年，北方华创由七星电子与北方微电子重组而成，后于2018年收购美国Akrion强化清洗环节，在2023年收购北京丹普拓展镀膜谱系，于2025年战略控股芯源微切入中高端涂胶显影赛道。今年3月，北方华创在SEMICON China 2025展会上发布首款离子注入机产品，至此基本覆盖除光刻之外的所有半导体前道制造设备。
2024年、2025年前三季度，北方华创实现营收298.38亿、273.01亿元，同比增长35.14%、32.97%；归母净利润56.21亿、51.3亿元，同比增长44.17%、14.83%。
从市值、业务布局、业绩规模等各方面，曾被业界认为“北华创、南中微”双龙头之一的中微公司慢了好几拍。
“从规模上讲，北方华创是中国大陆半导体设备厂商的绝对龙头；中微公司技术水平很好，最大缺点就是业务面还不够广，产品线较北方华创相对单一，导致总营收较小。”上述半导体专家指出，现在两家公司都在通过并购拼命扩张业务线。“对他们两家来说，靠现有业务维持高增长，已经很难了。北方华创2030年业绩目标要做到一千亿，必须通过并购快速扩大业务线才能实现，靠现有业务基本不可能。”
二级市场上，中微公司今年以来累涨超44%，停牌前股价272.72元/股，市值1708亿元。公司持股14.93%的第一大股东上海创业投资计划逢高变现，于12月1日披露拟减持不超626.145万股股份（占比1%）。
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